Composé PS antistatique pour feuille PS

Nom du produitComposé PS antistatique permanent|Résine PS ESD à base de HIPS-pour le formage sous vide de feuilles monocouches/multicouches-

Présentation du produitC'est uncomposé PS antistatique permanentconçu avecHIPS comme résine de baseet composé d'agents antistatiques polymères-hautes performances. Il offre une protection stable et durable contre les décharges électrostatiques-sans se décolorer avec le temps ni être affecté par l'humidité. Disponible en couleur blanc naturel, il peut être extrudé enfeuille PS antistatique monocouche-, ouFeuille PS co-extrudée à 2-couches ou ABA à 3 couchespour des performances et une qualité de surface constantes. La feuille atteint une résistivité de surface aussi faible que10⁷ Ω/m²avant la formation et maintient des performances stables à10⁸ Ω/m²après formage sous vide.

Utilisateurs et applications idéauxCe composé est conçu pour :

• Fabricants de composants électroniques et producteurs d’emballages ESD
• Usines de thermoformage fabriquant des plateaux, des coques et des supports antistatiques
• Extrudeuses de feuilles produisant des feuilles antistatiques PS mono-couches / ABA multi-couches
• Marques nécessitant une protection ESD fiable pour les semi-conducteurs, les PCBA, les connecteurs et les composants électroniques sensibles

Changements de performances après le formage sous videAprès formage sous vide / blister :

• La résistivité de surface se stabilise à10⁸ Ω/m²(uniforme sur toute la partie formée)
• Les performances antistatiques demeurentpermanent et non-migratoire
• La résistance mécanique et la résistance aux chocs sont bien préservées
• La douceur de la surface et la stabilité dimensionnelle sont maintenues
• Pas d'éclosion, pas de retombées de poudre, pas de contamination des composants électroniques

Configuration de la machine pour stabiliser la résistance après l'étirementPour minimiser le déplacement de résistance provoqué par l’étirement pendant le thermoformage :

1. Utilisertempérature de formage moyenne-bassepour réduire les-étirements excessifs et l'amincissement du matériau
2. Optimisertemps de chauffage et distance de chauffagepour assurer un ramollissement uniforme sans surchauffe locale
3. Adopterpression de vide uniformepour une épaisseur de paroi constante sur toute la pièce
4. Contrôlerapport d'étirementdans les limites recommandées pour éviter de rompre le réseau antistatique
5. Utilisertaux de refroidissement appropriépour verrouiller la structure antistatique et stabiliser la résistance

Directives de conception de moules de plateaux de thermoformagePour des performances ESD stables et une qualité de formage constante :

1. Utiliserrayons d'angle généreux(éviter les angles vifs) pour réduire les étirements extrêmes
2. Adopterangles de dépouille progressifspour un démoulage facile et une épaisseur de paroi uniforme
3. Conceptiontrous de vide équilibrésdisposition pour un formage uniforme et une distribution cohérente des matériaux
4. Optimiserprofondeur de la cavité et rapport d'étiragepour limiter l'amincissement local et l'écart de résistance
5. Utilisersurface du moule poliepour garantir des plateaux à finition lisse et une résistivité de surface stable
6. Alignez la structure du moule avec la direction d'extrusion de la feuille pour réduire l'anisotropie de la résistance

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