Présentation du produit
Permettez-moi de vous présenter notreABS électriquement conducteurcomposé, spécialement développé pour la fabrication de plateaux IC, également largement connus sous le nom de plateaux JEDEC. Il s'agit d'un composé conducteur modifié à base de résine ABS, avec du noir de carbone de haute-pureté comme système conducteur principal. Ce produit vous offre des performances ESD stables et une bonne aptitude au traitement pour la production de plateaux.
Ce matériel appartient à notreplastiques conducteurs ABSsérie et comprend égalementABS thermoconducteuretpolymères ABS thermoconducteurspour les clients qui ont besoin d'une gestion supplémentaire de la chaleur dans leurs applications. Étant donné que l'ABS a une température de déformation thermique d'environ 80 degrés, il fonctionne parfaitement pour les plateaux IC qui ne nécessitent pas de cuisson à haute température-pendant l'assemblage ou l'emballage.
Avant le moulage par injection, vous devrez sécher le matériau à 90 degrés pendant 3 à 4 heures pour éviter les défauts de surface. Avec un traitement correct, vous obtiendrez des surfaces lisses et une résistivité constante sur chaque plateau fini. La température d'injection recommandée varie de 190 degrés à 220 degrés, ce qui convient à la plupart des machines de moulage ABS standard. Nous pouvons personnaliser la résistivité de surface pour10³–10⁵ Ω/m²ou10⁶–10⁹ Ω/m²pour répondre à vos demandes ESD.




Principales caractéristiques du produit
- Composé ABS conducteur noir, spécialement conçu pour les plateaux IC et JEDEC.
- Matériau à base d'ABS-avec système conducteur de noir de carbone
- Température de déformation thermique d'environ 80 degrés, idéale pour les plateaux IC sans cuisson
- Température d'injection appropriée :190 degrés – 220 degrés
- Nécessite un pré-séchage à 90 degrés pendant 3 à 4 heures avant le moulage
- Le séchage évite les piqûres, la peau d'orange et les taches non fondues
- Assure une surface lisse et une résistivité stable et uniforme
- Niveaux ESD personnalisables : 10³–10⁵ et 10⁶–10⁹ Ω/sq
- Bonne rigidité et stabilité de forme pour les barquettes de précision
- Compatible avec les équipements d'injection ABS standards
ComprendABS électriquement conducteur, ABS thermoconducteur, polymères ABS thermoconducteurs, plastiques conducteurs ABS, Réalisation de l'ABSsérie
Avantages du produit
■ NotreRéalisation de l'ABSLe matériau est un choix rentable et fiable pour la production de plateaux IC. La base en ABS offre une bonne rigidité, stabilité dimensionnelle et finition de surface, essentielles pour les plateaux JEDEC de haute qualité.
■ Étant donné que sa température de déformation thermique est de 80 degrés, il est parfaitement conçu pour les plateaux IC qui ne nécessitent pas de cuisson à haute température. Cela le rend largement utilisé dans les lignes standard de conditionnement et de stockage de semi-conducteurs.
■ Avec un pré-séchage approprié, vous pouvez éviter complètement les problèmes de surface courants tels que les trous d'épingle, la texture rugueuse ou la non-fusion. Cela réduit considérablement les taux de rejet et maintient votre production efficace.
■ La fenêtre d'injection de 190 à 220 degrés convient à la plupart des usines. Vous n'avez pas besoin de modifier les paramètres de votre machine ou vos lignes de production existantes.
■ Nous proposons une personnalisation complète de la résistivité. Que vous ayez besoin d'un grade conducteur (10³-10⁵) ou d'un grade dissipatif statique (10⁶-10⁹), nous pouvons ajuster la formule en fonction de vos besoins. Notrepolymères ABS thermoconducteursaméliore également la répartition de la chaleur pendant le traitement, rendant le moulage plus stable.
■ Comparé aux plastiques généraux, notreplastiques conducteurs polymère ABSoffre un contrôle statique de longue durée, sans efflorescence, sans migration et des performances constantes lot après lot.
Scénarios d'application
CeABS électriquement conducteurLe composé est largement utilisé dans les packages ESD pour les domaines de la fabrication de semi-conducteurs et de produits électroniques :
Plateaux IC et plateaux JEDEC pour le conditionnement des puces
Plateaux de protection antistatique pour semi-conducteurs et composants électroniques
Plateaux pour composants électroniques ne nécessitant pas de cuisson à haute température
Barquettes d'emballage de précision nécessitant des performances ESD stables
Lignes de fabrication, d'assemblage et de stockage de produits électroniques
Barquettes industrielles nécessitant une surface lisse et une bonne rigidité
Si vous avez besoin d'un système stable, facile à traiter et rentableRéalisation de l'ABSMatériau pour les plateaux IC ou les plateaux JEDEC, notre produit est une solution fiable pour les usines du monde entier.
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